快科技5月14日音问，据Trendforce报说念，在台积电2026年本领论坛上，副共同营运长张晓强指出，外界常以“五层蛋糕”刻画AI生态系统——从电力、数据中心、芯片、模子到运用层层堆叠。
开云体育(kaiyun)官网但若从芯片角度从头拆解，AI芯片自身还可细分为三个中枢端倪：运算（Compute）、异质整合与3D IC，以及“改日最重要的”光子（Photonics）与光学互连。
台积电先进本领业务建树处长袁立本示意，台积电正在打造竣工的“三层蛋糕”AI平台架构，涵盖SoIC、CoWoS与COUPE光互连本领。
据表示，天下首款选拔COUPE本领的200Gbps微环调制器（Micro Ring Modulator）已于本年启动坐褥，并竣事了低于一亿分之一的比特误码率。张晓强在论坛时间颠倒强调：“一定要记取COUPE。”
COUPE光互连本领通过SoIC将电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）进行3D堆叠，使组件之间距离更短，从而提高带宽与能效，裁汰电耦合损耗。本年4月，台积电晓示COUPE硅光整合平台瞻望年内量产，在线观看(无插件)世界杯比赛视频直播成为激动共封装光学（CPO）落地的要害里程碑。
袁立本指出，到2030年前，台积电将通过400Gbps光调变器、多波长与多光纤阵列本领，将带宽密度提高8倍至4TBps。他强调，比较传统铜线，COUPE可使系统能效提高4倍、蔓延裁汰10倍；若进一步与封装平台深度整合，能效甚而可提高至10倍，蔓延裁汰20倍，成为改日AI数据中心的重要基础本领。
在光引擎PIC与EIC的相连方面，英伟达、博通等厂商已运转选拔台积电COUPE本领。该本领有望进一步牢固台积电在硅光子时间的行业地位。
2026年，COUPE将同步竣事限度化量产，记号着CPO产业链熟练度全面达标，行业空间迎来指数级彭胀。瞻望到2030年，CPO市集限度将达到100亿好意思元。
